プリント基板（PCB）
Printed Circuit Board
ぷりんときばん
絶縁性の基板上に銅箔の配線パターンを形成し、電子部品を実装するための基板。片面、両面、多層（4層、6層等）がある。組込みシステムのハードウェア実装の基盤であり、信号のインピーダンス制御やEMC対策が重要な設計要素。
ハードウェア > 電子回路と論理設計
関連キーワードの用語
ESマイクロプロセッサ
CPU機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。演算装置（ALU）、制御装置、レジスタで構成される。外部にメモリやI/Oを接続して使用する。組込みシステムではARMアーキテクチャが広く普及している。
ESマイクロコントローラ
CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。
SASoC（System on a Chip）
プロセッサ、メモリ、I/Oインタフェースなど、システムの主要な機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。組込みシステムの小型化、低消費電力化、高性能化を実現する。
SAデバイスドライバ
OSとハードウェアデバイスの間のインタフェースを提供するソフトウェア。ハードウェアの制御レジスタへのアクセスを抽象化し、OSやアプリケーションから統一的な操作を可能にする。
SAファームウェア
ハードウェアに組み込まれ、ROM等の不揮発性メモリに格納されるソフトウェア。ハードウェアの基本的な制御を行い、電源投入直後から動作する。更新にはフラッシュROMの書き換え等が必要。
SAGPIO（汎用入出力）
マイコンやSoCに搭載される汎用のデジタル入出力端子。ソフトウェアから個別にピンの入出力方向や値を制御でき、LED制御、スイッチ入力、センサ接続など多様な用途に利用される。