マイクロプロセッサ

演算装置と制御装置を1つのチップに集積したプロセッサ。汎用の処理を担い、メモリや周辺回路と組み合わせてコンピュータを構成する。

CPUの機能を1つの半導体のチップに集積したもの。MPUとも呼ぶ。組込みシステムでは、高い処理性能が必要な機器で、外付けのメモリや周辺回路と組み合わせて使う。メモリや入出力の機能まで1チップに集積したマイクロコントローラと区別される。

コンピュータの中央処理装置（CPU）の機能を1つまたは少数の半導体チップにまとめたもので、MPUともいう。命令の取出し、解読、実行を行い、メモリや入出力装置は外付けにしてシステムを構成する。

CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。

ARM社が開発したRISCベースのプロセッサアーキテクチャ。低消費電力と高性能を両立し、スマートフォン、IoTデバイス、組込み機器で広く採用される。Cortex-M（マイコン向け）、Cortex-R（リアルタイム向け）、Cortex-A（アプリケーション向け）の3シリーズがある。

命令セットを単純化し、各命令を1クロックサイクルで実行できるようにしたプロセッサアーキテクチャ。パイプライン処理との親和性が高く、組込みプロセッサ（ARM等）で広く採用される。CISCと対比される概念。

命令の実行を複数のステージ（フェッチ、デコード、実行、メモリアクセス、ライトバック等）に分割し、各ステージを並行して処理する技法。スループットが向上するが、分岐予測ミスやデータハザードによるパイプラインストールが課題となる。

複数のCPUコアを1つのチップに搭載したプロセッサ。並列処理による性能向上が可能だが、組込みシステムではコア間の排他制御やリアルタイム性の保証が課題となる。AMP（非対称型）とSMP（対称型）の構成がある。

画像処理に特化した演算装置。多数の演算コアによる大規模並列処理が可能で、組込みシステムではグラフィックス描画のほか、AIの推論処理やGPGPU（汎用計算）にも活用される。