HBM
High Bandwidth Memory
えいちびーえむ
複数のDRAMのチップを垂直に積み重ね、チップを貫く電極（TSV）で接続して、プロセッサの近くに実装する広帯域のメモリ。非常に多くの信号線で並列にデータを転送するため、従来のDRAMより桁違いに高い転送速度を少ない電力で実現する。AIの学習・推論に使うGPUやHPC向けのプロセッサに使われる。
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