IT用語帳
FEハードウェア · ハードウェア

LSI

Large Scale Integration

えるえすあい

1つの半導体チップに数千個以上の素子を集積した回路。集積度をさらに高めたものをVLSI、超えるものをULSIと呼ぶ。CPUやメモリなど、現在のコンピュータの主要部品はいずれもLSIである。

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他の資格での定義

Past Exams

過去問での出題

過去問で 20 回出題(応用情報技術者試験 12・システムアーキテクト試験 3・エンベデッドシステムスペシャリスト試験 2・ITパスポート試験 1・基本情報技術者試験 1・ITサービスマネージャ試験 1)

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出典: 独立行政法人情報処理推進機構(IPA)の過去問題。問題文は IPA のサイトの PDF で確認できます。「選択肢」は、問題文ではなく選択肢に出たものです。用語名で照合しているため、関係の薄い問題が含まれることがあります。

基本情報技術者試験の過去問によく出る用語

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APSoC

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、専用回路などシステムに必要な機能を1つのチップに集積した半導体。小型化、低消費電力、低コストを実現する。スマートフォンのプロセッサや組込みシステムで広く採用される。

APCMOS

P型MOSFETとN型MOSFETを相補的に組み合わせた半導体回路技術。静的状態での消費電力が極めて小さく、現在のLSIの主流製造プロセス。論理回路やメモリ(SRAM)、イメージセンサーに広く使用される。

ESSoC(System on Chip)

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

FECPU

コンピュータの中枢部品で、プログラムの命令を解読・実行する装置。制御装置と演算装置で構成される。クロック周波数やコア数が性能に影響する。中央処理装置とも呼ばれる。

FEGPU

画像処理に特化したプロセッサ。多数の演算コアを持ち並列処理に優れる。近年は機械学習やHPC(高性能計算)にも活用されている。画像描画の高速化のために開発された。

FE順序回路

現在の入力だけでなく、それまでの状態によっても出力が決まる論理回路。フリップフロップなどの記憶素子を含む。カウンタやレジスタなど、値を覚えておく必要のある回路がこれにあたる。