SoC（System on Chip）

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、専用回路などシステムに必要な機能を1つのチップに集積した半導体。小型化、低消費電力、低コストを実現する。スマートフォンのプロセッサや組込みシステムで広く採用される。

プロセッサ、メモリ、I/Oインタフェースなど、システムの主要な機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。組込みシステムの小型化、低消費電力化、高性能化を実現する。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、GPU、メモリ、通信や入出力の制御回路など、システムに必要な機能を1つの半導体チップにまとめて集積したLSI。部品点数が減るため小型化と低消費電力化に優れ、スマートフォン、組込み機器、IoT機器に広く使われる。

1つの半導体チップに数千個以上の素子を集積した回路。集積度をさらに高めたものをVLSI、超えるものをULSIと呼ぶ。CPUやメモリなど、現在のコンピュータの主要部品はいずれもLSIである。

P型MOSFETとN型MOSFETを相補的に組み合わせた半導体回路技術。静的状態での消費電力が極めて小さく、現在のLSIの主流製造プロセス。論理回路やメモリ（SRAM）、イメージセンサーに広く使用される。

CPU機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。演算装置（ALU）、制御装置、レジスタで構成される。外部にメモリやI/Oを接続して使用する。組込みシステムではARMアーキテクチャが広く普及している。

CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。

特定の用途向けに設計・製造された専用の集積回路。FPGAに比べて高速・低消費電力・低コスト（大量生産時）だが、設計変更ができず開発費用が高い。大量生産される組込み機器の量産向けに使用される。

使用していない回路ブロックへの電源供給を遮断して消費電力を削減する技術。リーク電流（待機時の漏れ電流）を大幅に低減できる。復帰時に状態の復元が必要となるため、SoCの電源ドメイン設計と連携して実装される。