耐タンパ性

内部の情報や仕組みを、分解や解析から守る性質。ICカードやハードウェアセキュリティモジュールでは、不正な開封を検知すると内部の鍵を消去するなどの仕掛けが施されている。

機器やモジュールの内部を解析・改変されにくくする性質。ICカードやHSM、TPMでは、分解を検知して鍵を消去する、配線を難読化する、消費電力の変動を平滑化するなどの実装で、サイドチャネル攻撃や物理的な鍵の読出しを防ぐ。

ICチップやモジュールの内部情報（暗号鍵等）を物理的な攻撃（プロービング、電力解析、故障注入等）から保護する耐性。セキュリティチップ（TPM、セキュアエレメント）では、物理攻撃を検知して秘密情報を消去する機能を持つ。

装置の内部の情報を、外部から不正に読み取ったり改変したりすることに対する耐性。ICカードやHSMなどでは、分解されたら内部のデータを消去する、消費電力や処理時間から秘密の情報を推測するサイドチャネル攻撃を防ぐ、といった仕組みで耐タンパ性を高める。

機器やチップの内部にある秘密の情報を、外部から不正に読み出したり改ざんしたりすることへの耐性。分解されたら内部のデータを消去する、消費電力や電磁波から鍵を推測するサイドチャネル攻撃に強い回路にする、内部の配線を読み取りにくくするといった対策で高める。ICカード、セキュアエレメント、TPMに求められる性質。

政府が求めるセキュリティ要求を満たしているクラウドサービスをあらかじめ評価・登録することによって、政府のクラウドサービス調達におけるセキュリティ水準の確保を図る制度。ISMAP-LIUはリスクの小さいSaaSサービスを対象とした制度。

IT製品やシステムのセキュリティ機能を評価するための国際標準規格（ISO/IEC 15408）。EAL（Evaluation Assurance Level）1〜7の保証レベルで評価し、ST（セキュリティターゲット）やPP（プロテクションプロファイル）を用いてセキュリティ要件を定義する。

米国NISTが策定した暗号モジュールのセキュリティ要求事項に関する規格。暗号アルゴリズムの実装、鍵管理、物理的セキュリティなどを規定し、レベル1〜4の4段階でセキュリティ強度を評価する。IT製品の暗号機能の信頼性を保証するために使用される。現行版はFIPS 140-3。

攻撃者の視点でシステムに対して実際に攻撃を試み、セキュリティ上の弱点を発見するテスト手法。ネットワーク、Webアプリケーション、IoT機器などを対象に、脆弱性の悪用可能性や侵入の影響範囲を検証する。脆弱性診断より実践的な評価が得られる。

暗号鍵の生成・保管・管理を行う耐タンパ性を備えた専用ハードウェア。暗号鍵が外部に取り出せない構造により、鍵の漏洩リスクを低減する。認証局の秘密鍵管理やクラウドサービスの鍵管理に利用される。

脆弱性の深刻度を0.0〜10.0のスコアで定量的に評価するための国際的な基準。基本評価基準（脆弱性の技術的特性）、現状評価基準（攻撃コードの有無等）、環境評価基準（組織固有の影響）の3つの評価基準から構成される。