A-1開発・運用の方法論 · フィジカルコンピューティング

IC（集積回路）

Integrated Circuit

あいしー

1つの半導体基板の上に、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの素子と配線をまとめて作り込んだ電子回路。集積する素子の数によってLSI、VLSIなどと呼び分ける。

共有:

他の資格での定義

トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を1つの半導体チップ上に集積した電子回路。集積度によりSSI、MSI、LSI、VLSI、ULSIと分類される。コンピュータの主要部品の基盤技術。

半導体基板上に、トランジスタや抵抗などの素子と配線をまとめて形成した電子回路。集積回路ともいい、集積度によってLSI・VLSIと呼び分ける。

Past Exams

過去問で 38 回出題（ITパスポート試験 11・応用情報技術者試験 9・基本情報技術者試験 8・エンベデッドシステムスペシャリスト試験 7・情報セキュリティマネジメント試験 1・情報処理安全確保支援士試験 1・高度試験午前Ⅰ 1）

残り 28 件を表示

出典: 独立行政法人情報処理推進機構（IPA）の過去問題。問題文は IPA のサイトの PDF で確認できます。「選択肢」は、問題文ではなく選択肢に出たものです。用語名で照合しているため、関係の薄い問題が含まれることがあります。

半導体集積回路の回路配置（レイアウト）を保護する権利で、「半導体集積回路の回路配置に関する法律」に基づく。申請による設定登録によって発生し、存続期間は登録の日から10年。登録された回路配置を用いて半導体集積回路を製造したり、それを譲渡したりする行為を独占できる。

他社が設計した半導体の製造を専門に受託する企業、又はその事業形態。自社製品を持たずに製造技術と生産設備に特化し、ファブレス企業から製造を請け負う。

特定の製品や用途のために専用に設計・製造する集積回路。必要な機能だけを最適な回路で作るため高性能・低消費電力で、大量生産時の単価も安いが、開発費と期間がかかり、製造後に回路を変更できない。

CPU、GPU、メモリ、通信や入出力の制御回路など、システムに必要な機能を1つの半導体チップにまとめて集積したLSI。部品点数が減るため小型化と低消費電力化に優れ、スマートフォン、組込み機器、IoT機器に広く使われる。

データを記憶する半導体。電源を切ると内容が消える揮発性のDRAMやSRAMと、電源を切っても内容が残る不揮発性のNAND型フラッシュメモリなどがあり、主記憶、キャッシュ、SSDなどに使われる。

読み書き可能な揮発性メモリ。電源を切るとデータが消える。DRAMとSRAMの2種類があり、主記憶装置として使用される。任意のアドレスに直接アクセスできる。