システムオンチップ（SoC）

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、専用回路などシステムに必要な機能を1つのチップに集積した半導体。小型化、低消費電力、低コストを実現する。スマートフォンのプロセッサや組込みシステムで広く採用される。

プロセッサ、メモリ、I/Oインタフェースなど、システムの主要な機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。組込みシステムの小型化、低消費電力化、高性能化を実現する。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

特定の製品や用途のために専用に設計・製造する集積回路。必要な機能だけを最適な回路で作るため高性能・低消費電力で、大量生産時の単価も安いが、開発費と期間がかかり、製造後に回路を変更できない。

ニューラルネットワークの推論に必要な行列演算や積和演算を、低消費電力で高速に実行するよう設計されたプロセッサ。スマートフォンやパソコンのSoCに組み込まれることが多く、画像認識や音声処理、生成AIなどを端末側で実行するエッジAIを支える。

1つの半導体基板の上に、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの素子と配線をまとめて作り込んだ電子回路。集積する素子の数によってLSI、VLSIなどと呼び分ける。

論理演算や制御などのデータ処理を行う半導体。CPUやGPUなどのプロセッサ、特定用途向けのASIC、回路を書き換えられるFPGA、システムの機能を1チップにまとめたSoCなどがある。

製造後に利用者が回路の構成をプログラムで書き換えられる集積回路。ハードウェア記述言語で設計した論理回路を書き込み、試作や少量生産、仕様が変わりやすい用途、AIの推論の高速化などに使う。ASICに比べ開発期間は短いが、単価と消費電力は大きい。

LSIに組み込むために設計・検証済みで再利用できる回路の設計資産。CPUコアや通信インタフェースなどが提供され、購入して組み合わせることで開発期間を短縮できる。使用許諾条件とロイヤリティの確認が必要となる。