限界値分析法

同値クラスの境界値（最小値、最大値、その前後の値）を重点的にテストする手法。境界付近でバグが発生しやすいという経験則に基づき、同値分析法と組み合わせて使用される。

同値クラスの境界値に着目してテストデータを選択する手法。境界値とその前後の値をテストすることで、境界付近で発生しやすいバグを効率的に検出する。同値分析法と組み合わせて使用することが多い。

同値クラスの境界にある値を重点的にテストする技法。境界付近でバグが発生しやすいことに着目し、境界値とその前後の値をテストケースとする。同値分割法と組み合わせて使用することが多い。

開発工程（要件定義、基本設計、詳細設計、実装）と対応するテスト工程（単体テスト、結合テスト、システムテスト、受入テスト）をV字型に対応付けた開発モデル。各開発工程の成果物がテスト工程の検証基準となり、品質確保に有効。組込み開発で広く採用される。

IEEE 1149.1で規定されたテスト・デバッグ用のインタフェース規格。TCK、TMS、TDI、TDOの4信号（＋TRST）で構成されるシリアルインタフェースにより、チップ内部のレジスタアクセスやバウンダリスキャンテストが可能。組込みデバッグの標準インタフェース。

プログラムの内部構造（ソースコード）に基づいてテストケースを設計するテスト手法。命令網羅、分岐網羅、条件網羅、パス網羅などのカバレッジ基準を用いる。組込みソフトウェアの単体テストで広く使用される。

個別に検証した部品を組み合わせ、相互のインタフェースが正しく動作するか確かめる試験。組込みではハードウェアとソフトウェアの結合が重要な節目になる。

ハードウェアとソフトウェアを結合した状態で、システムが要求仕様を満たすことを確かめる試験。

実際の使用環境に機器を設置して行う試験。温度・振動・電波環境など、実験室では再現しにくい条件での動作を確認する。