ASIC

特定の用途向けに設計・製造されたカスタムIC。FPGAに比べ大量生産時の単価が安く、高性能・低消費電力だが、設計変更ができず開発期間とNRE（初期費用）が大きい。スマートフォンのSoCや暗号通貨マイニング用チップが例。

特定の用途向けに設計・製造された専用の集積回路。FPGAに比べて高速・低消費電力・低コスト（大量生産時）だが、設計変更ができず開発費用が高い。大量生産される組込み機器の量産向けに使用される。

特定の製品や用途のために専用に設計・製造する集積回路。必要な機能だけを最適な回路で作るため高性能・低消費電力で、大量生産時の単価も安いが、開発費と期間がかかり、製造後に回路を変更できない。

利用者が論理回路の構成をプログラムできる半導体デバイス。HDL（ハードウェア記述言語）で設計した回路を書込み、何度でも書き換え可能。ASICに比べ柔軟性が高く、プロトタイプ開発や少量生産品に適する。

データを永続的に保存するための記憶装置やその技術の総称。DAS、NAS、SANなどの接続形態があり、RAID技術により冗長性を確保する。性能、容量、コスト、信頼性を考慮して方式を選定する。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。

電波を利用してICタグ（ICチップ）のデータを非接触で読み書きする技術。バーコードと異なり、離れた場所から複数のタグを同時に読み取ることができる。物流・在庫管理・商品管理・入退室管理など幅広い分野で活用される。

コンピュータの中枢であり、プログラムの命令を解釈・実行する装置。演算装置と制御装置から構成され、コンピュータの処理速度を左右する最も重要な部品である。