SoC（System on Chip）

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、専用回路などシステムに必要な機能を1つのチップに集積した半導体。小型化、低消費電力、低コストを実現する。スマートフォンのプロセッサや組込みシステムで広く採用される。

プロセッサ、メモリ、I/Oインタフェースなど、システムの主要な機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。組込みシステムの小型化、低消費電力化、高性能化を実現する。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、GPU、メモリ、通信や入出力の制御回路など、システムに必要な機能を1つの半導体チップにまとめて集積したLSI。部品点数が減るため小型化と低消費電力化に優れ、スマートフォン、組込み機器、IoT機器に広く使われる。

1つの半導体チップに数千個以上の素子を集積した回路。集積度をさらに高めたものをVLSI、超えるものをULSIと呼ぶ。CPUやメモリなど、現在のコンピュータの主要部品はいずれもLSIである。

P型MOSFETとN型MOSFETを相補的に組み合わせた半導体回路技術。静的状態での消費電力が極めて小さく、現在のLSIの主流製造プロセス。論理回路やメモリ（SRAM）、イメージセンサーに広く使用される。

データを永続的に保存するための記憶装置やその技術の総称。DAS、NAS、SANなどの接続形態があり、RAID技術により冗長性を確保する。性能、容量、コスト、信頼性を考慮して方式を選定する。

特定の用途向けに設計・製造されたカスタムIC。FPGAに比べ大量生産時の単価が安く、高性能・低消費電力だが、設計変更ができず開発期間とNRE（初期費用）が大きい。スマートフォンのSoCや暗号通貨マイニング用チップが例。

電流の増幅やスイッチングを行う半導体素子。バイポーラトランジスタとMOS-FETの2種類がある。集積回路（IC）の基本構成要素であり、デジタル回路の論理ゲートの実装に使用される。

使用していない回路ブロックへの電源供給を遮断して消費電力を削減する技術。リーク電流（待機時の漏れ電流）を大幅に低減できる。復帰時に状態の復元が必要となるため、SoCの電源ドメイン設計と連携して実装される。