ES組込みシステムのハードウェア設計・製造 · ハードウェア製造

プリント基板（PCB）

Printed Circuit Board

ぷりんときばん

絶縁性の基板上に銅箔の配線パターンを形成し、電子部品を実装するための基板。片面、両面、多層（4層、6層等）がある。組込みシステムのハードウェア実装の基盤であり、信号のインピーダンス制御やEMC対策が重要な設計要素。

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過去問での出題

過去問で 1 回出題（ITパスポート試験 1）

出典: 独立行政法人情報処理推進機構（IPA）の過去問題。問題文は IPA のサイトの PDF で確認できます。「選択肢」は、問題文ではなく選択肢に出たものです。用語名で照合しているため、関係の薄い問題が含まれることがあります。

CPU機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。演算装置（ALU）、制御装置、レジスタで構成される。外部にメモリやI/Oを接続して使用する。組込みシステムではARMアーキテクチャが広く普及している。

CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。

周辺回路の制御レジスタについて、アドレス・ビット割当て・読み書きの可否・初期値を定めた仕様。デバイスドライバ実装の入力になる。

プロセッサ、メモリ、I/Oインタフェースなど、システムの主要な機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。組込みシステムの小型化、低消費電力化、高性能化を実現する。

OSとハードウェアデバイスの間のインタフェースを提供するソフトウェア。ハードウェアの制御レジスタへのアクセスを抽象化し、OSやアプリケーションから統一的な操作を可能にする。

ハードウェアに組み込まれ、ROM等の不揮発性メモリに格納されるソフトウェア。ハードウェアの基本的な制御を行い、電源投入直後から動作する。更新にはフラッシュROMの書き換え等が必要。