SoC（System on a Chip）

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、専用回路などシステムに必要な機能を1つのチップに集積した半導体。小型化、低消費電力、低コストを実現する。スマートフォンのプロセッサや組込みシステムで広く採用される。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。

CPU、GPU、メモリ、通信や入出力の制御回路など、システムに必要な機能を1つの半導体チップにまとめて集積したLSI。部品点数が減るため小型化と低消費電力化に優れ、スマートフォン、組込み機器、IoT機器に広く使われる。

OSとハードウェアデバイスの間のインタフェースを提供するソフトウェア。ハードウェアの制御レジスタへのアクセスを抽象化し、OSやアプリケーションから統一的な操作を可能にする。

ハードウェアに組み込まれ、ROM等の不揮発性メモリに格納されるソフトウェア。ハードウェアの基本的な制御を行い、電源投入直後から動作する。更新にはフラッシュROMの書き換え等が必要。

マイコンやSoCに搭載される汎用のデジタル入出力端子。ソフトウェアから個別にピンの入出力方向や値を制御でき、LED制御、スイッチ入力、センサ接続など多様な用途に利用される。

CPUを介さずに周辺機器とメインメモリ間でデータを直接転送する仕組み。CPUの負荷を軽減し、データ転送の効率を向上させる。大量データの転送が必要な場面で活用され、組込みシステムでは高速なI/O処理に不可欠。

I/Oデバイスの制御レジスタをメモリアドレス空間に割り当て、通常のメモリアクセス命令でデバイスを制御する方式。プログラミングが統一的になる利点がある。I/OマップドI/Oと対比される。

CPU機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。演算装置（ALU）、制御装置、レジスタで構成される。外部にメモリやI/Oを接続して使用する。組込みシステムではARMアーキテクチャが広く普及している。