ES組込みシステムのハードウェア設計・製造 · 入出力インタフェースの設計
コーデック
Codec
こーでっく
音声や映像のデータを符号化・復号する方式又はその実装。組込みシステムでは、専用ハードウェアで処理するか、ソフトウェアで実装するかを、処理性能、消費電力、ライセンス条件から判断する。
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ESSoC（System on Chip）
CPU、メモリ、I/Oコントローラ、通信インタフェースなどのシステム構成要素を1つの半導体チップ上に集積した集積回路。小型化、低消費電力化、高性能化が可能であり、スマートフォンやIoTデバイスで広く利用される。
ESマイクロプロセッサ
CPU機能を1つの半導体チップに集積した集積回路。演算装置（ALU）、制御装置、レジスタで構成される。外部にメモリやI/Oを接続して使用する。組込みシステムではARMアーキテクチャが広く普及している。
ESマイクロコントローラ
CPU、メモリ（ROM/RAM）、I/Oポート、タイマ、AD変換器などの周辺回路を1チップに集積した集積回路。マイコンとも呼ばれ、家電、自動車、産業機器など幅広い組込み機器に使用される。
ESICE（インサーキットエミュレータ）
ターゲットのCPUに代わって動作し、プログラムの実行制御やデバッグを行うハードウェアツール。ブレークポイント設定、ステップ実行、レジスタ・メモリの参照・変更が可能。近年はJTAGデバッガに置き換わりつつある。
ESTPM（トラステッドプラットフォームモジュール）
暗号鍵の生成・格納、暗号処理、プラットフォームの整合性検証を行うセキュリティチップ。耐タンパ性を備え、暗号鍵をチップ外に出さずに暗号処理を行う。セキュアブートやデバイス認証の基盤となる。TCGが仕様を策定。
ESプリント基板（PCB）
絶縁性の基板上に銅箔の配線パターンを形成し、電子部品を実装するための基板。片面、両面、多層（4層、6層等）がある。組込みシステムのハードウェア実装の基盤であり、信号のインピーダンス制御やEMC対策が重要な設計要素。